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Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm - Serie 012
Eigenschaften
Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm Serie 012
IC-Sockel und Sockelstreifen im Shrink-Dip (1,778 mm) Raster
Weitere technische Angaben und Ausführungen oder Polzahlen, welche hier nicht ersichtlich sind finden Sie in den Datenblättern/Produktkatalogen im Downloadbereich.
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Technische Daten
- Variante
- IC Sockel
- Raster
- 1.778 mm
- Kontaktmaterial
- Kupferlegierung
- Veredelung Kontakt
- Sn (tin plating)
- Variante des Sockels
- Standardsockel
- Kontakttyp
- A5 (4.2/3.17mm)
- Ausrichtung zu PCB
- Vertikal
- Leiterplattenanschluss
- THT
- Betriebstemperatur
- -55°C bis + 125°C
- Isolationsmaterial
- Hochtemperaturfestes Thermoplast UL94V-0
- Nennstrom
- 3 A
- Nennspannung
- 150 VRMS / VDC / Luft- und Kriechstrecken beachten
- Spannungsfestigkeit
- 1'000 VRMS für 1 Minute
- Marke
- MPE-Garry
Änderungen vorbehalten
