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Surface Mount Lead Frames (SMT)
Eigenschaften
Lead Frames
Innovative Lösungen und Präzisionsprodukte
Batten Allen produziert Leadframes mit mehreren Abdrücken und feiner Toleranz für den Elektronikmarkt. Die Herstellung von Mehrfachwerkzeugen mit bis zu 32 Abdrücken gibt die Möglichkeit, Teile zu einem niedrigen Stückpreis zu produzieren. Sie können diese Teile vor-, nach- oder selektiv beschichten.
Leadframes für die Oberflächenmontage (SMD/SMT)
Batten and Allen stellt eine Reihe von oberflächenmontierbaren Leadframes her, die auch als Edge-Clip-Verbinder bekannt sind. Typische Anwendungen sind Widerstandsnetzwerke, Hybridschaltungen und PCB-Abschlüsse. SML-Leadframes sind in verschiedenen Rastern und Ausführungen erhältlich, wie im Katalog beschrieben.
-Kundenspezifische Versionen und Sonderausführungen sind ebenfalls möglich.
- Oberflächenmontierte Leadframes
- Eine zuverlässige Grundlage für die Montage von Komponenten direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten.
Merkmale:
- Oberflächenmontage
- Standard-Rastermaße
- Vertikale oder horizontale Montage
- Erhältlich mit abbrechbaren Zugstangen
- Mehrere Beschichtungsoptionen
- Mehrere Materialoptionen
Vorteile:
- Kostengünstige Lösung für oberflächenmontierte Board-to-Board-Verbindungen
- Hohe Zuverlässigkeit
- Maximiert den verfügbaren Platz auf der Leiterplatte
- Einfache Nacharbeit möglich
- Niedrige Einrichtungskosten
Clip-Version:
Typ T
G-Typ
Technische Daten
- Produkttyp
- Lead-Frames
- Design / type
- Surface Mount (SML)
- Raster
- 1.27 mm
- Veredelung / Plating
- Post-plate electrolytic / pure Sn (4A)
- Material thickness
- 0.25 mm
- Qty per Reel
- 80'000 contacts (G)
- Marke
- Batten Allen
